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半導體封裝工藝中會(huì )用到引線(xiàn)框架，引線(xiàn)框架作為半導體芯片載體，其材料中主要是銅等易氧化的元素，銅在高溫的環(huán)境中極易生成CuO.在后道的回流焊中會(huì )發(fā)生斷層，斷裂的現象。所以引線(xiàn)框架封裝需要在厭氧的環(huán)境中烘烤，固化。 由于一些特殊的場(chǎng)合，需要真空環(huán)境，所以，本公司推出真空環(huán)境下的厭氧烘箱，即真空無(wú)氧烘箱。 厭氧烘箱需要在充氮環(huán)境里進(jìn)行加熱加溫，所以，又稱(chēng)為：厭氧充氮烘箱
更新時(shí)間：2023-11-15
型號：
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
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