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      • 真空無氧烘箱

        半導體封裝工藝中會用到引線框架,引線框架作為半導體芯片載體,其材料中主要是銅等易氧化的元素,銅在高溫的環境中極易生成CuO.在后道的回流焊中會發生斷層,斷裂的現象。所以引線框架封裝需要在厭氧的環境中烘烤,固化。 由于一些特殊的場合,需要真空環境,所以,本公司推出真空環境下的厭氧烘箱,即真空無氧烘箱。 厭氧烘箱需要在充氮環境里進行加熱加溫,所以,又稱為:厭氧充氮烘箱

        更新時間:2023-03-15
        型號:
        廠商性質:生產廠家
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